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标准SIP形式模块、一般无定形灌胶封装，是一种最常见的封装模式，拥有国际标准的2.54/1.27mm/1.778mm或国内所需要的2.0mm间距引出脚，其因为拥有如下特点：简单易行，无需开模制作，无需更改工装夹具，可以直接放入设备封装，故虽然元件的外在形状隐约可见、不甚美观，但是仍然为大多数顾客所接受；

该封装由于受到工装夹具及设备口径的限制，其长度最好≤55mm，高度≤35mm，超过此标时，工装夹具可能需要更改，而且因为尺寸较大，封装效率将降低，故请设计者尽可能对产品模块的外形尺寸进行较好的规划设计，以免封装的成本增加、时效降低；

我公司提供的专业封装与市面常规环氧灌胶完全不同，我们的材料具有更好的稳定性，更坚硬的外观，难以用化学试剂化解，所有具有更好的保密能力；通过专业的封装设备，封装外观一致性更好，批产能力更强，时效更高，速度更快！

关于“颜色”：我司的封装以深色（黑色、灰黑色）为主，兼有黄色、蓝色等定制品种；如有特殊需要请特别说明；实际货物与图片会有色差，请注意；

关于“打字”：因为外观不规范不平整，需要在模块上进行型号、批号进行标注的客户，请注意尽可能减少字的数量，我司提供两种打字方案，一种为一般简易型打字，主要用于自有自用产品，对打字的要求不高；另一种为精密打字，采用专用机器进行打字，美观大方，加工成本及单价相对较高，需要制作专用的模板，时效也较低——请客户自行选择需要的方式！