●“SIP”单列直插式封装：如同常见T0220器件一样，您的模块将被封装进坚硬的IC塑封料中，由于线路隐藏、外观平整、坚硬，无法解剖和仿制，具有“美观一致、保密最强”的功效（ 端子间距一般在1.27-2.54mm之间，常见2.0、2.54mm)；

▲由于IC塑封的模具异常复杂（一般由结构件、加热层、绝缘层、料桶、温控等多个部件组成)，工艺施工要求严谨，需要经历“线切割、镗孔、电镀、吹灰”等诸多工艺；加上模腔温度高、热应力大，故材料的选用、进料方式的选择、塑封时间、温度的控制，都非常重要，没有经验的厂家，必将面对“塑封失败、产品失效、成本奇高”的一次又一次失败，最终难以实现量产。。。这就是目前国内少见“专业塑封加工服务”的原因！

——深圳达峰祺电子龚经理从1999年开始从事从陶瓷厚膜到普通PCB模块的设计、SMT焊接、制造到外观成型封装，熟悉模块制造的每一个环节；2013年开始进行塑封的积极探索，经历过无数次的失败，累计耗资超过百万元，才得以累积今天的经验，使“IC塑封”项目得以顺利批产。。。

——作为国内第一家对外“塑封”的厂家，我司目前塑封的IC多达50余种，涵盖当前主流的“SIP、SOP”形式；拥有从“几吨到几百吨位的专业封装机器多台、自有的模具加工基地、常备五金端子多种、现行模架、框架、工装夹具”等可资利用，能极大的提高您产品塑封的速度、效率及合格率，降低您批产的成本！——我们将针对您的专属产品，最大限度的进行“从PCB到各项模具”的优化设计，使您的产品塑封“少走弯路、直接成功，并保持持续的竞争力”！

▲由于SIP专业塑封需要定制多套模具，主要包括五金模、塑封膜、冲压成型模等，所以前期投入费用较大(而且开发、磨合的时间达一个月)，所以一般只在产品非常成熟、对产品的未来有较好的预期时才考虑塑封；

▲通用模具SIP12可以借用现成模具使用，节约入门尺寸，快速实现打样，详细尺寸请来电咨询！

▲需要塑封时，请事先与我司进行联系和交流，确定“元件的选用、焊接的方式方法、外形的设计”，一般先行考虑制作样品模具，确保样品塑封成熟，产品质量、可靠性稳定后，再行考虑制作批量模，开始量产。