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▲ 特征：该封装属于“订制型”定形封装，其外观尺寸、引出端间距等，均可以按照您的要求订制，封装后由于外观平整一致（完整适合SMT工艺），非常坚硬（同常规IC），无法解剖，保密性更强；

▲先打样后批产原则：定型封装的塑封模具主要包括五金模、塑封膜、冲压成型模等，其结构异常复杂（一般由结构件、加热层、绝缘层、料桶、温控等多个部件组成)，工艺施工要求严谨，需要经历“线切割、镗孔、电镀”等诸多工艺，其成本很高；前期投入费用较大，且磨合时间较长；所以一般只在产品非常成熟、未来预期较高时才采用；为降低风险，一般先行制作“一出一样品模”，确保可靠，才着手制作量产模；

▲优势：作为国内第一家针对“二次集成混合电路”进行定形封装的厂家，我司在PCB及陶瓷等“二次集成模块”的塑封经验丰富，拥有从几吨到几百吨位的专业封装机器多台；针对不同的产品要求，我们将从PCB板设计开始，最大限度的优化设计，以使产品封装的合格率、时效、以及批产速度大大提高，降低单一产品的封装成本，并从各个环节为您提供最佳的方案——公司拥有大量的现行模架、框架、工装夹具以供利用，制模成本和速度，均具有无与伦比的优势。