我司的材料特征：市面上常用的“自干型”、”A、B组合型”、甚至“高温加固型”“环氧树脂”灌封材料，用常见的丙酮、酒精等化学试剂，就能通过浸泡、高温清煮等方式，直接泡洗、瓦解、解剖，就像脱衣服一样的，使电路完全裸露，很方便的进行解剖仿制——我司凭借行业经验，自行研制多年、添加有多重混合“热固、凝固”性专属材料，形成的具有自有知识产权的“综合型防盗材料”，充分利用各种材料的优点，克服缺陷，使各种材料之间“相生、相克、相互制衡”，使其采用任何化学试剂均无法破解——即使用浓硫酸高温煮烧，也只能将电路板、元件等等一并烧毁，从而无法解剖，真正具有坚固防盗、防撬、之目的；

      全部或局部灌封：实际操作中，我们只需要将您的模组核心部件，比如“IC、mini二三极管”尾部灌封起来，进行坚硬固化，他人将无法解剖——您可以将您的电路模组交给我们，进行良好的设计，以满足灌封的要求，可以全部或局部灌封，达到防盗之目的；

     ——大型模组包含您数月甚至几年的心血，也是您的设备、仪器仪表的核心部件——近年来，国、内外寻求保密防盗灌封的厂家越来越多——我司提供的保密封装服务，因为有特点，早已成为国、内外设备、仪器仪表制造商、军工企业的良好合作伙伴，目前是日本三菱、富士重工、美国3M以及国内知名通讯设备制造商的固定合作伙伴。。。

      需要注意的是，大型模组需要全部或局部封装时，所有的元件需要能够承受160℃以上/2小时的高温，外观设计上尽可能坚固美观大方，便于施工。如有需要请联系我们！