一套成熟的电路，经过公司各部门辛辛苦苦反复设计、制作、改进，耗费大量的人力、物力，可是一上市很快就被人仿制，真是一件令人头疼的事，好不容易研制出来的成果，一夜之间就被人所偷窃，市场不断的被人瓜分——这就是目前很多企业面临的烦恼事！
中国人的仿制能力是为世界所公认的，在电子方面，体现得尤为明显。这一方面是好事，有利于加快各种电子产品特别是消费类产品的平民化速度，同时有利于更快的学习国外的先进技术；然而糟糕的是，这种情况容易导致产品的粗制滥造，由于仿制现象的泛滥，有些企业不思进取，留心仿造他人的产品，技术上止步不前，市场秩序混乱，产品质量的可信度大大降低。不仅损害研发企业的利益，同时也是对消费者利益的严重侵害！——更严重一点，损坏国家的整体形象，是一件非常可怕的事。
随着仿制现象的日益凸现，聪明的制造者，在自己的新产品推上市场前，往往绞尽脑汁的思考如何对自己的技术成果进行“加密保护”，众所周知的专利申请由此而生；但是仅仅如此是远远不够的，聪明的设计者，善于对电路的各个细节进行重点“保密”——也就是，将电路设计为多模块的混合体；重点保护核心电路模块；采用高强度封装形式将其封装起来，这样，即使周边电路暴露出来，核心模块不能分析，电路的解剖亦将十分困难，至少为电路的仿制设置了一道坚固的屏障！
2003年底，深圳市一家专业制造厚膜电路的公司（深圳市达峰祺电子有限公司）推出了“模块的封装服务”，迎合了广大制造厂家的口味！近年来，电路的模块化设计和封装，正一步一步得到广大制造行家的认可，这样以来，电路模块化封装后，不仅有利于调试和维修，而且增加的成本非常有限，目前已广泛运用于仪器仪表行业、各种工控电路、设备、高档灯具、玩具等事业中！
