热烈祝贺公司“定形封装”产能达到日产10万件！

昨日，鉴于新的大型机器上位，公司固定形状的塑封能力，终于突破10万件/天！

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深圳市达峰祺电子有限公司30余年致力于厚膜混合电路、混合电路、PCB模块电路等等各种电路模块的封装服务；主要包含▲有固定形状的（定形封装），和▲无固定形状的（无定形封装）两大类，主要形式包括●SIP单列直插式●DIP双列直插式●SOP贴片式●其他异性封装；    

在无定形封装领域，公司产品“历来遭模仿，从未被超越”，多年来一直位于国内外先进行列，占据市场90%以上份额！——公司采用自行研制的专属配方材料，并经过特定的温度曲线固化，所封装的产品更加坚硬、无法用化学试剂化解，而市面上常见的环氧材料则很容易被丙酮等常见试剂化解，从而失去防盗作用——不仅仅如此，我司积累着更多的保密经验，能为您的产品提供最佳的“三重保密架构”，使您的模块具有更好的防盗性能；公司拥有日美原装“喷涂、喷粒、灌胶”封装生产线6条，质量好、交货快、成本低、合格率高！

在定形封装领域，公司采用类似于“半导体硅芯片”的专业化“塑封”方式，对模块电路实现量产；针对不同的产品要求，我们将从模具开始，最大限度的优化设计，以使产品封装的合格率、时效、以及批产速度大大提高，降低单一产品的封装成本，并从各个环节为您提供最佳的方案——公司拥有从几吨到几百吨位的专业封装机器多台、大量的现行模架端子、框架、工装夹具以供利用，从“样板模”到“批产模”，其制作成本和制作速度，均具有无与伦比的优势！欢迎来电咨询！