与PCB模块电路相比，厚膜混合集成电路(Thick Film Hybrid Circuit) 作为现阶段情况下一种非常规电路，由于具有如下优点，依然在大功率、高精度、低噪声，高频、取样电路中，广泛得到采用：1，设计弹性佳：由于电阻功率、尺寸、膜厚度，均可以按照实际要求设计制作(不依赖外界)，并采用雷射动态修整(Functional Trim)，可调整电压，电流，时间，频率等参数，电阻精度可以更高(可达0.1%)；2，由于电阻体本身可以做得很大，并采用陶瓷板作为载体，导热性好，大功率高温、热负荷条件下，能保证工作更加稳定，电路各项性能更好,；3，陶瓷线路板增加密封层、在经过封装后，防盗能力及保密性更强——但是由于陶瓷工艺的实现成本高，厚膜电路价格较PCB更为昂贵，影响厚膜电路的制造成本主要包含如下因素：

一， 本身所采用的陶瓷线路板面积：由于陶瓷板需要经过高温的烧结，具有面积越大越容易弯曲的特性，所以面积越大，价格会越高，特大面积的厚膜电路，价格奇高；

二， 工艺的复杂程度与所用材料的多寡，决定了厚膜电路的主要成本，其主要取决于如下几个方面：

1，电路是否更加细密，布线是否更加复杂，相对松散的电路，制作过程中合格率更高，成本更低；

2，施工工艺是否更加复杂？比如需要印刷和烧结的次数越多，多层布线广泛使用，单面或者双面的差异，成本将完全不同；

3，  印刷电阻的数量及面积（功率），决定所采用材料的多寡：厚膜电路电阻材料均为昂贵且带有毒性的重金属（氧化钌为主）材料，所印刷的电阻数量越多、面积（功率）越大，则总体用料越多，成本越高；

4，  所有电阻在印刷高温烧结后，需要进行激光调组：电阻的精度决定了激光调组的效率，精度越高，效率越低，成本就越高；常规精度为5%、1%；如果需要达到千分之一的精度，则价格很高；,

5，  电阻的阻值等级越多，可能导致印刷的次数增加，比如同一块电路中，有10Ω、10K、100K、1M等四种材料等级，则需要印刷四次以上，成本很高；相反，均为10K、20K…等等同级别的方阻材料，电阻哪怕多一点，却只需要印刷一次，所以成本可能更低；这点与第2条一致；

三， 其他影响成本的重要因素：1，众所周知的批产数量影响；2，外观封装的要求水准；3，影响引出脚焊接以及SMT贴装的施工工艺；4，付款结算的及时状况；5，交期期限的松紧程度。。。