1，       常见封装状况：作为国内最早从事厚膜电路封装的单位，早在15年前，我司和其他众多单位一样，采用单一的环氧树脂材料简单浸渍封装，外形虽然坚固，但是使用常见的化学试剂(如丙酮)，就能完全化开，使产品内部结构一览无遗，这样以来产品保密作用将失效，这正是目前大家常见的封装方式——近年来随着仿制现象的日益严重，电路保密变得越来越重要，这种方式越来越无法满足众多客户的需要；

2，     在 无固定外形的封装领域，我们的优势：我司凭借对各种材料特性的了解，经过几年的探索实验，自行配置了一种混合材料，在封装时按固定的配方进行按比例混合搭配，使它们相互作用，然后再按照特定的温度曲线，进行高温固化，经过4个多小时以上的多次“温度升降”冲击，产品封装层不仅外观坚固美观、耐酸碱腐蚀、高度绝缘、耐高压电击，而且使用任何化学试剂均不能“化开”，很好地加强了产品的保密性能，这样的封装，使用任何化学试剂是无法“化开”的，彻底解决了“无定型封装”的防盗问题；

3，       “无定型”封装的机械化生产：我司自2005年以来，陆续进口了多台大型专业封装设备，采用自有配方，并对不同外形的产品，进行框架式批产设计，使我们的封装效率不断提高，以不断降低生产成本，提高时效，并大步实现“机械化量产”！——自从我们开展“对外封装”的业务以来，我司对外封装加工的产量不断扩大，当前的月封装产超过150万片/月。

4，在固定外形的封装领域，我们的优势：我司能针对您的产品进行完善的优化设计，以最小的模具成本，为您推荐最好的封装方法；①各种类型的专业模具，制作历史悠久，有很多工模夹具、五金器件、成型模具，外形样板可供选择，在模具的制作时，大大提高效率；②经验丰富，设备精良，制作速度快，效果好；③批产经验丰富，能力强，熟悉对产品批产能力和合格率影响的关键性因素，能最大限度的降低风险，使您的产品批产合格率高；④根据多年的设计经验，将为你推荐您最好的设计方案，大大降低产品封装的成本！